胶体钯-铜还原电镀工艺

胶体钯-铜还原直接电镀工艺属于塑料电镀表面金属化最新工艺。

该工艺和前几种工艺相比，无需解胶，不要化学镀工序，麻点少，工艺稳定性好，工序和操作时间短，适合自动线生产，适合塑料的高品质电镀要求，适用于塑料无镍电镀需求。

但胶体钯-铜还原直接电镀工艺的胶体钯的浓度要求在80ppm以上，塑料原料必须是电镀级的ABS，所以存在使用成本高，应用范围窄等缺点，现国内应用较少。