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胶体钯-化学铜
发布于2023-09-04 14:52:56
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胶体钯-化学铜工艺避免了硝酸银活化溶液易分解的弊病,操作也简便许多,工艺可控性得到了提高。
该工艺现主要用于线路板通孔方面,在塑料装饰性电镀中也有应用,且主要用于无镍电镀。
由于化学铜存在稳定性差,易分解,沉积速度慢等弊端,且导电层易沉积铜粉,所以该工艺在大规模自动线生产上受到很大限制,不适合塑料高品质电镀的要求。
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胶体钯-铜还原电镀工艺
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