传统的硝酸银-化学铜工艺，具有操作简易，成本低等特点，但工艺稳定性差，镀层表面易产生麻点，而且化学镀铜多采用甲醛作还原剂，对身体有较大的伤害
同时，此工艺也不适合自动化生产，很难适应高品质和大面积塑料件的电镀要求。胶体钯-化学铜工艺避免了硝酸银活化溶液易分解的弊病，操作也简便许多，工艺可控性得到了提高。
该工艺现主要用于线路板通孔方面，在塑料装饰性电镀中也有应用，且主要用于无镍电镀。由于化学铜存在稳定性差，易分解，沉积速度慢等弊端
且导电层易沉积铜粉，所以该工艺在大规模自动线生产上受到很大限制，不适合塑料高品质电镀的要求。
